?超薄銅箔主要用于電子行業(yè)，作為電路板、集成電路封裝材料、電磁屏蔽材料等。由于超薄銅箔的導(dǎo)電性能優(yōu)異，尺寸穩(wěn)定性好，高溫穩(wěn)定性高，因此被廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域中。同時，超薄銅箔還可以用于建筑和汽車領(lǐng)域作為屋頂和墻壁材料以及散熱器和導(dǎo)熱材料等。
超薄銅箔具有一系列優(yōu)良的性能特點，包括：

更低的面密度：與常規(guī)銅箔相比，超薄銅箔具有更低的面密度，這意味著同樣的面積下，它的重量更輕。

良好的導(dǎo)電性：超薄銅箔的導(dǎo)電性能優(yōu)異，可以有效地傳遞和輸送電能。

高溫穩(wěn)定性：超薄銅箔的高溫穩(wěn)定性極好，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。

拉伸強度和伸長率：超薄銅箔具有較好的拉伸強度和伸長率，這使得它可以適應(yīng)一些特殊的應(yīng)用環(huán)境。

安全性：超薄銅箔具有良好的安全性，不會對人體造成傷害。

尺寸穩(wěn)定性：超薄銅箔的尺寸穩(wěn)定性較好，可以滿足一些高精度、高穩(wěn)定性的應(yīng)用需求。

正是由于這些優(yōu)異的性能，超薄銅箔在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，包括電路板、集成電路封裝材料、電磁屏蔽材料等。同時，它還可用于建筑領(lǐng)域的屋頂和墻壁材料，以及汽車領(lǐng)域的散熱器和導(dǎo)熱材料等。

制備超薄銅箔的方法主要有物理法和化學(xué)法兩種，具體選用哪種方法主要取決于實際應(yīng)用需求。